硅胶再生时的温度

硅胶吸附水份后，可通过热脱附方式将水份除去，加热的方式有多种，如电热炉、烟道余热加热及热风干燥等。脱附加热的温度控制在120—180℃为宜，对于蓝胶指示剂、变色硅胶、DL型蓝色硅胶则控制在100—120℃为宜。各种工业硅胶再生时的高温度不应超过以下限度：

粗孔硅胶不得高于600℃;

细孔硅胶不得高于200℃;蓝胶指标剂(或变色硅胶)不得高于120℃;

硅铝胶不得高于350℃。

再生后的硅胶，其水份一般控制在2%以下即可重新投入使用。

应注意的问题

1、烘干再生时应注意掌握逐渐提高温度，以免剧烈干燥引起胶粒炸裂，降低回收率。

2、对硅胶焙烧再生时，温度过高会引起硅胶孔结构的变化而明显降低其吸附效果，影响使用价值。对于蓝胶指示剂或变色硅胶，脱附再生的温度应不超过120℃，否则会因显色剂逐步氧化而失去显色作用。

3、经再生后的硅胶一般应过筛除去微细颗粒，以使颗粒均匀。

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