2018-08-01
PCS是一种新型的以有机硅为基材的相转变材料。此类薄片在热的作用下即可转变其相态。中央处理器(CPU)或其它元件所产生的热量可使此类薄片由固态转变为液态,从而降低了其热阻并具有的优越的散热性能。
复合PCS X-65-819-3可用于散热用途,其具有4层结构:2层相转变(PCS)层,1层石墨层,1层热传导硅胶片层。中央处理器(CPU)或其它电子元件所产生的热量可使此类薄片由固态转变为液态,从而降低了热阻并具有的优越的散热性勇。
上一个: 深入解读动力电池对导热材料的特殊要求
下一个: 导热界面材料专题——导热凝胶